CCT貼片多層陶瓷電容器的制作方法
<多層陶瓷電容器的基本結構>
電容器用于儲存電荷,其基本結構如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。 電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量,通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。 <掌握多層陶瓷電容器的制作方法>備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。<貼片多層陶瓷電容器的加工工序>
①介電體板的內部電極印刷 對卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內部電極。 近年來,多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以,將對介電體板涂敷Ni焊料。capacitorplaza_20110628_kan3.png ②層疊介電體板 對介電體板涂敷內部電極焊料后,將其層疊。
③沖壓工序 對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入,基本都無塵作業。
④切割工序 將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。
⑤焙燒工序 用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內部電極將成為一體。
⑥涂敷外部電極、燒制 在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進行燒結。
⑦電鍍工序 完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
⑧測量、包裝工序(補充) 確認后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性,進行料卷包裝后,即可出貨。
基本概述
貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是目前用量比較大的常用元件,生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法。
高壓電容 0603 101 J 250V NPO
高壓電容 0603 471 J 250V NPO
高壓電容
0603 223 K 100V X7R
高壓電容
0805 101 J 250V NP0
高壓電容
0805 122 J 500V NPO
高壓電容
0805 471 K 250V X7R
高壓電容
0805 102 K 250V X7R
高壓電容
0805 104 K 100V X7R
高壓電容
1206 150 J 2KV NPO
高壓電容
1206 470 J 2KV NPO
高壓電容
1206 221 J 2KV NPO
高壓電容
1206 472 J 500V X7R
高壓電容
1206 562 J 500V X7R
高壓電容
1206 333 K 500V X7R
高壓電容 1206 104 K 250V X7R
高壓電容
1206 563 K 500V X7R
高壓電容
1206 103 J 1KV X7R
高壓電容
1206 102 K 2KV X7R
高壓電容
1206 222 K 1KV X7R
高壓電容 1206 472 K 1KV X7R
高壓電容 1206 221 K 2KV X7R
高壓電容 1206 332 K 2KV X7R
高壓電容
1206 104 K 250V X7R
高壓電容
1210 104 K 250V X7R
高壓電容
1210 224 K 250V X7R
高壓電容
1210 105 K 100V X7R
高壓電容
1210 473 K 500V X7R
高壓電容
1808 10PF J 3KV NP0
高壓電容
1808 152 J 3KV X7R
高壓電容
1808 102 K 2KV NPO
高壓電容
1808 103 K 3KV X7R
高壓電容
1808 104 K 250V X7R
高壓電容
1812 100 J 3KV NPO
高壓電容
1812 102 K 3KV X7R
高壓電容
1812 102 K 2KV X7R
高壓電容
1812 103 K 1KV X7R
高壓電容
1812 103 K 2KV X7R
高壓電容
1812 224 K 250V X7R
高壓電容 1812 334 K 250V X7R
高壓電容
1812 474 K 250V X7R
高壓電容
1812 105 K 250V X7R
高壓電容
1812 224 K 500V X7R
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