一．產品簡介

   該產品是雙組份縮合型有機硅灌封膠，可常溫固化，流動性強。固化過程中收縮率極小，并且對PC、銅線等材料不會產生腐蝕，；電氣性能優良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；產品耐高低溫，對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。在-40ºC~+200ºC范圍內保持橡膠的彈性，符合RoHs指令及相關的環保要求。

二．技術參數

 注：產品固化后數據均為膠體徹底固化后測定所得。

三．用途

廣泛用于電子元器件（傳感器）、模塊電源、線路板及LED模組的灌封保護。

四．使用方法

1.在A、B組分混合之前，先將A組分攪拌均勻，B組分應在密封狀態下充分搖動容器，然后再取用。

2.將A、B兩組份按比例取出，攪拌混合均勻，如有可能好在使用前抽真空去除氣泡。

3.在保持灌封部位清潔干燥的狀態下將混合均勻的膠料灌封到零部件中完成灌封操作。

4.灌封好的零部件置于室溫下固化，初固后方可進入下道工序，完全固化需8~24小時，夏季溫度高，固化速度會快一些；冬季溫度低，固化速度會慢一些。

五．注意事項

1.混合時，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應對變更混合比例進行簡單測試才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時間越少，固化時間越短。

2.通常20mm一下的灌封厚度無須專門脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，故應把灌封膠液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

3.環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封效果。

4.在固化過程中產生的小分子物質未完全釋放前，不要將灌封器件完全封閉、加高溫（>80ºC）；若需要完全封閉，在廣東地區建議夏季3天，冬季7天后方可進行密閉。在膠初步固化后可采取適當加熱（溫度不超過60ºC）的方式來加速固化。

六．包裝、儲運及保質期

1.包裝：A組分：20kg/桶    B組分：2kg/桶

2.儲運：本品為無毒非危險品，按一般化學品搬運，儲存于陰涼（室溫）干燥處。

3.保質期：12個月，超期請復驗；若符合標準，仍可使用。

安全操作須知：安全使用須知不在此列出，操作前請閱讀本產品的化學品安全說明書（MSDS），可從本公司及各分銷商處獲得。

注：本公司所提供的產品說明資料是基于我們對本產品性能的認識為用戶提供的一種參考，但每個用戶的產品有其自身的特點。因此，敬請各位用戶在使用本產品前必須進行必要而全面的測試，以確定本產品的適用性，謝謝！