LCP 塑料:液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），簡稱LCP。是80年代初期發展起來的一種新型高性能工程塑料。LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。在熔融態時一般呈現液晶性。這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。連續熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發展。拉伸強度和彎曲模量可超過發展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數較低。LCP是包含范圍很寬的一類材料：a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；b、熱致性液晶：可在熔融狀態加工。初工業化液晶聚合物是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞基對二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。

   特性

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

  應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

作為集成電路封裝材料、

代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜接頭護套和高強度元件；

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。

  LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。

 LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。

  熱致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯結構。它還具有密集排列的直鏈聚合物鏈結構，形成的產品具有良好的單向機械性能特點。良好高溫性能（熱變形溫度為121～355℃）、良好的抗輻射性、抗水解性、耐候性、耐化學藥品性、固有的阻燃性、低發煙性、高尺寸穩定性、低吸濕性、極低的線膨脹系數、高沖擊強度和剛性（按相同重量比較，LCP的強度大于鋼，但剛性只是鋼的15%）。LCP可以耐酸、溶劑和烴類等化學品，并有較好的阻隔性。

 液晶芳香族聚酯在液晶態下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規整的纖維狀結構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過10年發展起來的各種熱塑性塑料。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。

   注塑工藝

  由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數也很大，故應相應調整如下范圍：

a、干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

b、注塑溫度：260～300～410℃

c、模 溫：100～100～240℃

   主要用途

  1）LCP塑膠原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優良，被用于電子、電氣、光導纖維、汽車及宇航等領域。

2）用液晶作成的纖維可以做魚網、體育用品、剎車片、光導纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質印刷線路、食品包裝等。

3）LCP塑膠原料已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件；用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。

4）LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 

5）LCP塑膠原料還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。

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