電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時。具有催化活性的專利電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕。水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，使水質更清潔。

 SCII-G型循環水旁流綜合水處理器除垢效果明顯 

水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合

能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制水垢產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果，讓垢清晰可見。

殺菌/滅藻 

電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、?OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2 -是超氧陰離子自由基，?OH是羥基自由基，H2O2 是，O2是單線態氧）。活性氧自由基對微生物機體產生殺滅作用，是造成微生物衰老的主要原因。

（1）O2 -可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；（2）O2 -增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物：嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻、藍藻螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

 氧化被膜防腐蝕 

活性氧在管道壁上生成氧化膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

 設計安裝 

SCII-G型循環水旁流綜合水處理器設計選型

 SCII-G型循環水旁流綜合水處理器安裝須知 

1．按推薦安裝方式設計時，SCII-G的進水口與系統水泵的出水管相連接，SCII-G的出水口與系統水泵的進水管相連接。SCII-G的開啟與關閉由水流開關進行控制。
2．SCII-G的進出水口附近應設置壓力表，水處理器進出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況。
3．水處理器應安裝在有較好通風的室內。
4．對于新系統，在系統正式起用前，必須沖洗整個管道系統，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。
5．對于結垢嚴重（垢厚>3mm）的老系統，安裝SCII型旁流水處理器之前應預先清洗整個系統，以防老垢脫落堵塞管道。

 G型參數表