簡介

   LCP全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名稱液晶聚合物。它是一種新型的高分子材料，在熔融態時一般呈現液晶性。這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。近年連續熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發展。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數教低。  

特性

  a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。 b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。 c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。 d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。 e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。 

 應用

  a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）； b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面； c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。 LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。 LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。　LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。 

注塑工藝

   由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數也很大，故應相應調整如下范圍： ⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr  ⒉注塑溫度：260～300～410℃ ⒊模 溫：100～100～240℃ 

主要性能

  1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。[3]2.卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。 3.卓越的流動性-薄壁，復雜的形狀。 4.尺寸穩定性，模塑收縮率低，熱膨脹系數極小，可與金屬相媲美。 5.在成型時，分子鏈朝著流動的方向排列，產生一種好似其分子自身將其增強的自增強效果。 6.可獲得極高的強和彈性模量。 7.優異的耐化學腐蝕性。 8.模塑速度：周期循環極快。 9.卓越的抗蠕變性。 10.阻燃性。 11.在寬廣的溫度范圍內具有卓越的介電性能。 LCP的主要應用領域： 連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風筒、燙發器、注射成型線路部件(MID)、光感應器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發動機零件等電子電器。

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