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牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的服務的保證。
CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的服務的保證。
應用
- 測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
- 測試銅箔基材的厚度
行業
- 銅箔供應商
- PCB基材供應商
- PCB板制造商
技術參數
- 一秒之內測量銅箔厚度
- 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
- 現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀
- 消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
- 耐久性強，使用方便
- 工廠調校，不需要標準片
- 低電量警告
CE認證
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