點擊圖片查看大圖Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充膠
來源：zymet 作者：zymet華南代理三力高 時間：2017年10月23日
產品名：zymet CN-1533
價
格：面議
規
格：面議
商品描述：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流動至750mils的距離甚至更遠。這款密封劑對有機基質具有相當好的粘接性能。
產品介紹：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流動至750mils的距離甚至更遠。這款密封劑對有機基質具有相當好的粘接性能。
規格參數：
【顏 色】 非白色
【品 質】 優
【產 地】 美國zymet
技術參數：
剪切儲存模數
1.0
工作溫度
-
比重
1.15
完全固化時間
-
粘稠度
2500 cPs
主要性能：
1，對于有機基質底材有著的附著力
2，快速流動
3，低溫很快固化
4，可返工底部填充密封劑
實際應用：
Zymet CN-1533應用于密封，CSP和BGA封裝等粘接。
注意事項：
產品所涉及的數據均為實驗數據，僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數據。
更多資料，請登錄深圳市三力高科技公司www.sanligao.com 或致電服務熱線：0755-83155700 15899861303 18929321505 或Email: sales@sanligao.com QQ:1328479056
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，環球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請向環球塑化網舉報。
簡繁切換