點擊圖片查看大圖一、防水絕緣導熱灌封膠用途
用于太陽能、HID、LED電子屏、線路板、電源盒、安定器、傳感器、電子元器件的灌封、接著、涂敷。
二、防水絕緣導熱灌封膠特性
本產品為雙組份室溫硫化電子灌封膠，由A、B兩組份組成，該膠料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收縮率小，具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、導熱、阻燃、耐侯等優異的電性能，可在-50—200℃范圍內長期使用。
三、防水絕緣導熱灌封膠技術指標
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加成型電子灌封膠型號 |
RXD1300 |
RXD1303 |
RXD1305 |
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硫化前 |
外觀 |
無色透明 |
灰色 |
黑色 |
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粘度（Mpa·s） |
A |
1500 |
2800 |
3000 |
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B |
1500 |
3200 |
3400 |
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密度（g/cm3） |
A |
0.95-0.98 |
1.31-1.35 |
1.35-1.40 |
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B |
0.95-0.98 |
1.33-1.36 |
1.38-1.40 |
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配比（A:B） |
100:10 |
1：1 |
1：1 |
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操作時間（h） |
1 |
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固化時間（H） |
6 |
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硫化后 |
硬度(JIS A) |
30—40 |
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斷裂伸長率（%） |
50—60 |
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撕裂強度kn/m |
1.8 |
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拉伸強度（Mpa） |
0.5—1.5 |
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電氣特征 |
體積電阻率Ω·cm |
≥1014 |
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電穿電壓KV/mm |
≥15 |
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介電電壓（50Hz） |
2.7—3.3 |
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介電損耗（50Hz） |
≤0.02 |
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導熱系數 |
≥0.5 |
≥0.8 |
≥0.6 |
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四、防水絕緣導熱灌封膠使用方法
將A、B兩組從份按上述重量比稱取后，混合并攪拌均勻，經真空脫泡或靜置后灌入電子元器件，灌封后1.5小時左右表面開始固化。
五、防水絕緣導熱灌封膠注意事項
1、本品固化速度與溫度有密切的關系，溫度越高，固化速度越快；用戶可根據氣溫的高低，適當的調整固化劑的用量，從而獲得理想的固化速度。
2、加成型系列產品與錫、磷、銨、水、氯、羧酸、硫醇、差勁基等會發生硅膠中毒即化學反應，所以應該避免與這些反應。
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