1.適用範圍:  1.1材料REEL尺寸：Reel卷軸厚度適用7"圓盤，厚度8mm/10mm 2款卷軸。 1.2內孔尺寸：12.5mm~13.5mm範圍內(以上不含)。 1.3鋁箔袋尺寸：L 260 mm×W 230 mm/公差正負10 mm。 1.4溼度卡尺寸：L 79 mm×W 53 mm /公差正負2mm。 1.5乾燥劑尺寸：重量8g/公差正負1g?！飵钋飫┯蓛|光供應商方面提供；其每pcs間距需標註色點(黑色)以 供機械辨識切割。 1.6標籤尺寸：L75 mm×W 55 mm /公差正負2mm。 1.7本體捲軸上料數量:大裝置捲盤60盤(若選購搭配自動供料機，此機構須更換設計).  
2.機臺性能及作業流程      REEL部分： 2.1產品適用範圍：全圓直徑7吋；厚度8mm/及10mm；翹曲形變往外不得超過2mm. 2.1.2.卷軸載帶大可收捲至9分滿,不可遮蔽盤面上的圓形定位孔. 2.2上料區：人工將REEL放置在暫存段設備機械手將材料抓起放置在定位工站。(若採用輸送帶方式，則為定位移 載機構)。  2.3定位區：旋轉定位機構進行矯正定位(若採用輸送帶方式，則為定位移載機構)。 2.4讀碼區：將已經定位完成的材料進行2D掃描讀碼，資料用作後續標籤列印依據（讀碼失敗PLC發出報警信號 並伴隨設備暫停，等待人工確認）。  2.5 貼標區：完成讀碼後系統根據所讀取的資料進行系統搜索調取資料列印標籤。 2.6 出料區：下料機械手將已經完成貼標的材料取下放置後續工站的介面平臺上，進入後續動作(若採用輸送帶方 式，則為平移移載機構)。      鋁箔袋部分： 2.7 鋁箔袋尺寸：L 260 mm×W 230 mm/公差正負1 mm。 2.8 上料區：人工將鋁箔袋放置在暫存槽；設備機械手將材料吸起放置在定位工站。 2.9 貼標區：根據REEL讀碼後資料進行系統搜索調取資料列印標籤並貼標。 2.10 出料區：運送輸送帶將已經完成貼標的鋁箔袋運送至待入料區，進入後續動作。 2.11.鋁箔袋上料前需檢查袋子外觀,長度,寬度,厚度是否正常,若有異?；蜃冃渭俺鲆幑?；一律人工先挑出去除。 2.12.上料鋁箔袋時:需再人工用手再揉搓新的鋁箔袋,理順鋁箔袋.  
    乾燥劑與濕度卡部分： 2.12溼度卡尺寸：L 79 mm×W 53 mm /公差正負2mm。 2.13乾燥劑尺寸：連續式帶狀乾燥劑，重量8g/公差正負1g。★帶狀乾燥劑由億光供應商方面提供；其每pcs間距 需標註色點(黑色)以供機械辨識切割。 2.14乾燥劑及濕度卡每包產品必須至少投入1pcs，不得缺料少放。 2.15投料區：乾燥劑人工上料於自動裁切機構；濕度卡人工放置在供料器中。 2.16裝入區：待材料到位後，供料系統自動供料並由機械手將材料推入鋁箔袋中。 2.17乾燥劑上料前需檢查外觀,毛邊,長度,寬度,厚度是否正常,若有異?；蜃冃渭俺鲆幐癯叽缫宦扇斯は忍舫?。 2.18濕度卡上料前需檢查外觀,毛邊,長度,寬度,厚度是否正常,若有異?；蜃冃渭俺鲆幐癯叽缫宦扇斯は忍舫?nbsp;2.19本設備收放料段設計有熱吹風裝置，避免乾燥劑和濕度卡發生和空氣濕度污染而影響設備運轉或其他問題。  
   CCD標籤比對檢測： 2.20適用標籤尺寸：L75 mm×W 55 mm /公差正負2mm。 2.21 打印機碳帶及標籤使用完，須設有警報提醒(輔助警示條件)。CCD之功能必須檢測出空白標籤。 2.22 Reel標籤及鋁箔袋外貼標籤；列印資訊需正確(億光系統錯誤或人為手動操作錯誤不計)。 2.23 Reel盤及鋁箔標籤完成標籤貼合，於貼標位CCD機構進行億光標籤及客戶標籤資訊比對完成後，方可進行 入袋作業。  
   抽真空封口部分：   2.24封口區：待材料全部到位後由輸送帶將材料運送至封口區進行封口作業。 2.25出料區：完成封口之產品由輸送帶運送至後端，人工收料。封口合格率需達99%以上(依封口不透氣、不浸水 為檢定標準) (以億光提供包裝規範樣品為準)。       2.26動作速度：平均13s/pcs(含雙貼標籤+CCD檢測比對) (億光網路速度不列入需由客戶端內部協調專線作業). 2.27當上料暫存部分缺料、真空值偏低、機械運轉異常、收料批次結束或其他原因發生暫時停機時，PLC將發出 工作暫停信號給報警燈，同時本設備發出報警聲通知工作人員排除。 2.28取料方式：本機採用機械定位方式吸氣盤吸附標籤，然後通過氣缸把標籤貼附到REEL和鋁箔袋上。 2.29 機臺作業連續2H機故次數小於6次(含)(人為、材料因素除外)。