一、導(dǎo)熱硅膠對(duì)熱傳導(dǎo)的影響：

1、發(fā)熱芯片與散熱片或機(jī)殼之間有良好的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱界面材料填補(bǔ)了空氣的空間，由于導(dǎo)熱界面材料的傳熱效率是空氣的幾十倍，所以提升了整體導(dǎo)熱效率，是散熱更加順暢。

二、導(dǎo)熱硅膠片特性：

1、具備極高壓縮性；2、其優(yōu)良的緩沖性；3、厚度的可選擇性；4、良好的熱傳導(dǎo)性；5、表明天然的粘性；6、優(yōu)異的絕緣特性。

三、導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用：

1、提升電子組件與金屬散熱片間熱傳導(dǎo)效能；2、在電子組件間達(dá)成電氣絕緣層；3、將發(fā)熱組件的熱傳移至機(jī)殼上或散熱體上；4、材料高度的柔軟特性可作為緩沖材料使用。

四、導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用范圍：

1、晶體管、芯片組、IC控制器散熱和緩沖保護(hù)作用；2、信息類產(chǎn)品，如：筆記本型計(jì)算機(jī)散熱模組、個(gè)人計(jì)算機(jī)圖形處理器、服務(wù)器、工作站、通訊基站、內(nèi)存模塊、通訊裝置、CD-ROM、DVD應(yīng)用端產(chǎn)品、LED等；3、汽車控制組件應(yīng)用、車載液晶顯示器、車載電視、車載音音箱設(shè)備；4、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、平板電視、移動(dòng)DVD、PMP、移動(dòng)通訊終端設(shè)備、背光模組散熱應(yīng)用。