很多產品的封裝輔助技術都會用到點膠工藝和膠印工藝，它們之間有這很大的區別，下面為點膠針頭廠商大家講解。
1、從封裝的原理上看，封裝膠印是借助于膠皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式。而點膠則是將膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用的工藝。
2、從兩者的出膠兩比較，膠印工藝能非常穩定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩定地將印膠厚度控制在2±0.2密耳范圍內。
3、從工藝所需時間上比較，膠印—塊PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數相關而與PCB板底襯(焊盤)數量無關。點膠機則是一點一點按順序地將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。膠印工藝占據了一定的時間優勢。
4、從精度上看，點膠工藝可以采用高精密點膠針頭，所以比膠印工藝更勝一籌。國內許多全自動點膠機生產廠家的點膠精度已經達到了0.01mm,而膠印工藝的精度目前還不能達到這樣的要求，有待加強。一般點膠常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等點膠，皆可使用在全自動點膠機上。皆可輕松實現精確的全自動點膠。
兩者雖然完成的封裝輔助的功能相似，但從細節方面卻差別很大，購買點膠設備時應了解清楚兩者的優點與不足，針對不同的需求作出不同的選擇，才能更有利與產品的封裝。
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