一、電子灌封膠用硅微粉概述：

電子灌封膠用硅微粉是一種無毒、無味、無污染的高純白色二氧化硅微粉，具備防沉降效果好、耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

灌封材料的填料一般為無機粉體材料，硅微粉的加入可提高環(huán)氧灌封材料的阻燃性,減小固化收縮率，提高尺寸穩(wěn)定性，降低內(nèi)應力，有效地防止開裂，減少固化時的放熱，提高材料耐熱、介電性能和導熱性，降低成本。

    灌封膠用硅微粉是以普通的硅微粉為原料，經(jīng)特殊的工藝處理制的從而改變普通硅微粉原有的性質，改善了硅微粉與環(huán)氧樹脂的親和性、相容性，以及加工流動性、分散性，增強硅微粉與樹脂界面之間的結合力，提高材料的力學性能和電學性能，增加填充量，降低生產(chǎn)成本等。

二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

三、電子灌封膠用硅微粉的性能與特點：

    眾所周知，填料填充灌封料不僅能有效低降低材料成本，而且能有效提高環(huán)氧樹脂制品某些物理性能，如降低固化物的熱膨脹系數(shù)、收縮率以及增加熱導率。在環(huán)氧灌封料中常用的填充劑就是硅微粉，硅微粉又分為角型、結晶型、熔融角型和球形。在電子封裝用灌封料中，由于產(chǎn)品要求，優(yōu)選熔融球形硅微粉。硅微粉通過硅烷偶聯(lián)劑處理后，形成活性硅微粉，其填充效果更佳。

電子灌封膠用微粉粒度分布均勻且成準球形，作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料的填料，不僅可大幅度增加填充量，而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減少混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱,電,機械性能諸方面起到有益作用。

特點：

1：使舊料達到新料沖擊強度、新料達到專用工程料沖擊強度；

2：特別是使聚烯烴塑料于低溫條件下達到甚至超過常溫純聚烯烴塑料的沖擊強度，防止產(chǎn)品在低溫因為運輸、裝卸碰撞和不小心跌落造成破裂損失。

3：增韌、增剛、降低冰點溫度、提高熱變形溫度10～15℃；

4：大大降低產(chǎn)品原料成本；

5：延長產(chǎn)品使用壽命。

四、鑫川礦業(yè)活性硅微粉在環(huán)氧樹脂中的應用：

硅微粉能很好的增韌環(huán)氧樹脂，尤其是用偶聯(lián)劑處理過的活性硅微粉效果更佳。硅微粉的增韌處理，是通過硅微粉的高表面活性對增韌劑分子中的活性羥基，具有較強的吸附能力的，使增韌劑吸附到硅微粉的表面上，形成一層連續(xù)相的柔韌性分子包覆層。當它填充到環(huán)氧樹脂中時，即在硅微粉和環(huán)氧樹脂接觸界面之間，存在一個柔韌性分子層，在硅微粉顆粒之間形成一個密集相連的立體型柔韌性網(wǎng)絡結構。當環(huán)氧樹脂混合物，在固化過程中產(chǎn)生的內(nèi)應力傳遞到填料表面時，即通過柔韌性網(wǎng)絡結構誘導，引發(fā)大量的微裂紋和剪切帶來吸收能量，終達到增韌環(huán)氧樹脂的目的。

五、灌封膠用硅微粉與普通硅微粉對灌封材料性能的對比分析：

       我們采用相同的環(huán)氧樹脂灌封材料的配方（硅微粉80PHR）、配制工藝及固化條件，用普通硅微粉和灌封膠用硅微粉作填料，對固化物的性能進行了對比。

（1）普通硅微粉與灌封膠用硅微粉對灌封材料體積電阻率的比較：電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料一個很重要的指標，這里我們測試普通硅微粉與灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料的體積電阻率。表2-1為普通硅微粉與灌封膠用硅微粉對灌封材料體積電阻率的比較情況。

表2-1 硅微粉對灌封材料體積電阻率的比較

測試結果表明，硅微粉經(jīng)特殊工藝處理后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)特殊工藝處理后，硅微粉與環(huán)氧樹脂的潤濕性提高，填料與樹脂之間化學鍵結合，使灌封材料的電性能大幅度提高。

六、灌封膠用硅微粉與普通硅微粉對灌封材料吸水率的比較

    眾所周知，灌封材料的材料吸水后將導致材料的介電性能變差，電阻率下降。因此選擇硅微粉時也要考慮它們對環(huán)氧灌封材料吸水率的情況。

灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料具有更低的吸水率。普通的硅微粉是極性粉體，對水有很好的親和性，而灌封膠用硅微粉的表面經(jīng)過特殊的工藝出來后使它的水解基團通過水解、縮合與硅微粉表面起化學作用，生共價鍵，同時硅微粉表面鋪展成一層連續(xù)的薄膜，從而改變了表面原來的性質，因此用灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料的吸水性明顯比普通硅微粉作填料的灌封材料的低。

通過各種實驗我們比較了普通硅微粉與灌封膠用硅微粉填充灌封材料性能的影響：發(fā)現(xiàn)灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料的電學性能明顯優(yōu)于普通硅微粉為填料的灌封材料，并且硅微粉特殊技術處理后，灌封材料的吸水性得到很大的改善。因此，硅微粉的綜合性能好，選用灌封膠用硅微粉作為環(huán)氧灌封材料的填料，是目前灌封膠行業(yè)使用普遍的填料。