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TIF200系列 導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
TIF?200系列特性表
各色
0.55
0.82
2.10 g/cc
30mils / 0.762 mm
1.01
40mils / 1.016 mm
1.11
熱容積
1 l/g-K
50mils / 1.270 mm
1.27
60mils / 1.524 mm
1.45
70mils / 1.778 mm
1.61
80mils / 2.032 mm
1.77
40 psi
90mils / 2.286 mm
1.91
100mils / 2.540 mm
2.05
***
110mils / 2.794 mm
2.16
120mils / 3.048 mm
2.29
130mils / 3.302mm
2.44
140mils / 3.556 mm
2.56
150mils / 3.810 mm
2.67
160mils / 4.064 mm
2.77
170mils / 4.318 mm
2.89
180mils / 4.572 mm
2.98
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
3.05
200mils / 5.080 mm
3.14
導熱率
產品特性:
》良好的熱傳導率: 1.25W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
顏色
Visual
厚度
熱阻@10psi
(℃-in2/W)
結構&成分
陶瓷填充
硅橡膠
***
10mils / 0.254 mm
20mils / 0.508 mm
比重
ASTM D297
ASTM C351
硬度
27/35/45/60
Shore 00
ASTM 2240
抗張強度
ASTM D412
使用溫度范圍
-50 to 200℃
擊穿電壓
>1500～>5500 VAC
ASTM D149
介電常數
5.5 MHz
ASTM D150
體積電阻率
4.0X10"
Ohm-meter
ASTM D257
防火等級
94 V0
1.25 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
補強材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。
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