TIF?700P系列超高導熱硅膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 11W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架 

》LED液晶顯示屏背光管 
》LED電視  LED燈具

》高速硬盤驅動器

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

標準厚度:           
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)
補強材料:
TIF700P?系列片材可帶玻璃纖維為補強。

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF700P?系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。